MMIC芯片和雷達專用處理器是毫米波雷達工作流程中最核心的兩大元器件。MMIC芯片負責將中頻信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，數(shù)字信號再傳輸?shù)胶撩撞ɡ走_專用處理器上，除這兩大元器件外，天線高頻PCB板也是毫米波雷達的重要材料。

（1）MMIC射頻芯片

毫米波雷達的測速和測距性能主要取決于MMIC芯片的性能。MMIC射頻芯片全稱單片微波集成電路，即包含多個功能電路的芯片，主要負責毫米波信號的調(diào)制、發(fā)射、接收以及回波信號的解調(diào)。

目前，毫米波雷達的芯片市場主要是由海外半導(dǎo)體廠商壟斷，包括英飛凌、恩智浦等；國內(nèi)毫米波雷達芯片市場起步較晚，主要廠商有清能華波、加特蘭微電子、岸達科技等，其中有一部分2018年左右已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品。

（2）雷達專用處理器

毫米波雷達專用處理器集成了 CPU、雷達信號專用處理單元、存儲等器件，其中雷達信號專用處理單元可以是 FPGA芯片、DSP芯片，或者專用單元。

DSP指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片，能夠?qū)崟r處理信息，多用于零延遲等實時信號處理領(lǐng)域，是通信、計算器、消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域最普遍的基礎(chǔ)器件。

FPGA指的是可編程的硅芯片，同一片F(xiàn)PGA芯片，不同的編程數(shù)據(jù)，可以產(chǎn)生不同的電路功能，使用十分靈活。目前高端的DSP芯片、FPGA芯片制造商主要以海外廠商為主，國內(nèi)有紫光國微、安路科技、復(fù)旦微等。

（3）天線高頻PCB板

高頻PCB板負責電信號與毫米波信號之間的轉(zhuǎn)換，它的工作原理是將高頻PCB板集成在普通PCB板上，達到在較小的集成空間中實現(xiàn)天線功能，并保持足夠信號強度的目的，這個過程稱為微帶陣列，是目前毫米波雷達天線的主流方案。

市場格局方面，雷達天線高頻PCB板技術(shù)由羅杰斯（Rogers）、施瓦茨等少數(shù)公司掌握。國內(nèi)大多數(shù)高頻PCB板廠商暫無技術(shù)儲備，只能根據(jù)圖紙代加工，元器件仍需國外進口，國內(nèi)PCB板廠商企業(yè)包括深南電路、滬電股份、生益科技等。